在SMT芯片加工中,元器件的安裝質量至關重要,影響產品的穩定性。影響表面貼裝質量的主要因素有:
1、元器件應正確
在SMT加工過程中,帶有裝配位號的元器件的型號、型號、公稱值、極性應符合產品裝配圖和明細表的要求,不得粘貼錯誤位置。
2、位置應準確
(1)元器件的端部或引腳與焊盤圖形應盡量對齊居中,并保證元器件的焊錫端與焊膏圖形準確接觸;
(2)元器件的安裝位置應符合工藝要求。
3、壓力(貼片高度)應適當
貼片壓力應等于吸嘴的z軸高度,其高度應適當適當。如果芯片壓力太小,元件的焊錫端或引腳浮在焊膏表面,焊膏不能粘附在元件上,因此在轉移和回流焊過程中容易移動位置。另外,由于z軸高度較高,在芯片加工過程中,元件從高度掉落會導致芯片位置偏移。如果芯片壓力過高,焊膏量過大,容易造成焊膏粘附,在回流焊中容易產生橋。同時,由于滑動,芯片的位置會發生偏移,嚴重時會損壞元器件。