一.常規SMD安裝

特點：貼片加工精度不高，零件數量少，元件種類主要是電阻和電容，或有個別異型零件。

關鍵程序：

1、錫膏印刷：FPC取決于印刷專用支撐板的外觀，一般采用小型半自動印刷機印刷，也可以用手工印刷，但手工印刷質量比半自動印刷差。

2、SMT加工中的安裝：一般采用手動安裝，手動放樣機也可安裝位置精度較高的個別部件。

3、焊接：一般采用回流焊，特殊情況下也可采用點焊。

二、SMT加工中的高精度安裝

特點：在標有標記的FPC上要有基板定位，FPC本身應該是平的。FPC很難固定，在批量生產中很難保證一致性，對設備的要求也很高。此外，印刷粘貼和安裝過程也很難控制。

關鍵工藝：fpc固定：從印刷貼片到回流焊的全過程固定在支撐板上，熱膨脹系數要求較小，有兩種固定方法，QFP引線間距的安裝精度為0.65 mm以上采用的安裝方法。

1、QFP引線間距的安裝精度為0，用于65毫米以下

2、將支撐板套在定位模板上，FPC用薄高溫膠帶固定在支撐板上，然后將支撐板與定位模板分離印刷。耐高溫膠帶粘度適中，焊后易剝離，FPC上無殘留粘著物。

錫膏印刷：由于FPC、FPC上有耐高溫膠帶，其高度與支撐板的平面不一致，因此必須選擇彈性刮板。錫膏的組成對印刷效果有很大影響，因此有必要選擇合適的錫膏。此外，B法選擇的印刷模板需要特別處理。

安裝設備：首先，錫膏印刷機，印刷機最好有光學定位系統，否則焊接質量會有更大的影響。其次，FPC固定在支撐板上，但FPC和支撐板之間總是有一些小的間隙，這是與PCB基板最大的差別，因此設備參數的設置將對印刷效果、安裝精度和焊接效果產生很大的影響。因此，FPC的安裝需要嚴格的工藝控制。